本文件适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离能小于IEC 60664-1中规定的电气间隙和爬电距离。
本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序:
——用于改善被保护组件的微观环境的1型保护;
——类似于固体绝缘的2型保护。
本文件也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板,通过一个内层的间距的相关要求包含在IEC 60664-1的固体绝缘要求中。
注:例如基板能用混合集成电路和厚膜技术制成。
本文件仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。
本文件的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
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