我的标准 开发票 会员介绍
购物车 400-168-0010

AI 搜
标准详细信息 去购物车结算

【行业标准】 半导体器件键合用铜丝

本网站 发布时间： 2025-06-03
开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！   查看详情>>
标准简介标准简介

文前页下载

适用范围：

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。

读者对象：

铜冶炼、生产、加工企业，电子电力企业技术人员

基本信息

  • 标准号：

    YS/T 678-2008

  • 标准名称：

    半导体器件键合用铜丝

  • 英文名称：

    Copper wire for semiconductor lead bonding

  • 标准状态：

    废止

  • 发布日期：

    2008-03-12

  • 实施日期：

    2008-09-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    77.150.10

  • 中标分类号：

    H61

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    22 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖

  • 起草单位：

    贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司

  • 归口单位：

    全国有色金属标准化技术委员会

  • 提出部门：

    全国有色金属标准化技术委员会

  • 发布部门：

    国家发展和改革委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

经营许可证编号 京ICP备16035570号-4 版权所有 侵权必究