航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球-Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling-中国标准在线服务网

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

制定

介绍	国家标准计划《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20220189-Z-469
	制修订：制定
	项目周期： 16个月
	下达日期：2022-04-22
	标准类型：管理
	中国标准分类号：49.025.01
	国际标准分类号：V25
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
起草单位	中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
采标情况	本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62647-4:2018
采标情况	采标中文名称:航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球