Semiconductor devices – Stress migration test - Part 1: Copper stress migration test
介绍 | 国家标准计划《半导体器件应力迁移试验第1部分:铜应力迁移试验》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施 |
项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
基础信息 | 计划号:20213175-T-339 |
制修订:制定 | |
项目周期: 18个月 | |
下达日期:2021-08-24 | |
标准类型:方法 | |
中国标准分类号:31.080.01 | |
国际标准分类号:L55 | |
组织起草部门:国家标准化管理委员会 | |
技术委员会:全国半导体器件标准化技术委员会 | |
起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、河北北芯半导体科技有限公司、华南理工大学、杭州飞仕得科技股份有限公司、广东工业大学、广东气派科技有限公司、中绍宣标准科技集团有限公司 |
采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62880-1:2017 |
采标中文名称:半导体器件 半导体器件晶圆级可靠性 第1部分: 铜应力迁移试验 |