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T/QGCML 3140-2024 芯片测试智能仓储管理系统 现行 发布日期 :  2024-02-04 实施日期 :  2024-02-19

本文件规定了芯片测试智能仓储管理系统的术语和定义、缩略语、设计原则、系统组成、主要系统参数、功能要求、性能要求、技术要求、系统测试、运行和维护管理。本文件适用于芯片测试工厂的智能仓储控制管理系统。

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T/SLEIA 0004-2024 集成电路芯片长期贮存技术规范 现行 发布日期 :  2024-01-26 实施日期 :  2024-02-26

本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。

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T/QGCML 3002-2024 安全数据存储器加密芯片驱动系统 现行 发布日期 :  2024-01-22 实施日期 :  2024-02-06

本文件规定了安全数据存储器加密芯片驱动系统的术语和定义、基本要求、系统架构、系统要求。本文件适用于安全数据存储器加密芯片驱动系统的设计及应用。

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T/HBAS 019-2023 UVC-LED杀菌芯片技术规范 现行 发布日期 :  2023-12-29 实施日期 :  2023-12-29

本文件规定了UVC-LED杀菌芯片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于倒装结构的UVC-LED杀菌芯片的生产和检验。

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T/WHHLW 78-2023 电源管理芯片的测试方法 现行 发布日期 :  2023-12-27 实施日期 :  2023-12-31

本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则等测试方法。本文件适用于电源管理芯片的测试方法。

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T/CASME 1164-2023 数据智能采集芯片技术要求 现行 发布日期 :  2023-12-22 实施日期 :  2023-12-31

本文件适用于数据智能采集芯片。

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1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5评估测试方案概述5.1评估测试框架5.1.1网络框架5.1.2应用场景5.2评估测试对象5.3评估测试原则5.4评估测试环境6评估测试指标和方法6.1评估测试方法概述6.1.1材料检查6.1.2技术评估测试6.2测试模式6.2.1封闭式训练6.2.2封闭式推理6.2.3开放式训练6.2.4开放式推理6.3测试场景6.3.1图像分类6.3.2目标检测6.3.3自然语言处理6.3.4大模型计算6.4芯片先进性指标和评估方法6.4.1.芯片基础算力性能6.4.2.芯片数据计算效率6.4.3.芯片加速协同能力6.4.4.芯片能效6.4.5.芯片安全计算效率6.4.6芯片灵活适配性6.5评分方法

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T/ZSA 193-2023 纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法 现行 发布日期 :  2023-12-07 实施日期 :  2023-12-08

本文件规定了纯电动乘用车整车控制芯片搭载整车测试的整车环境舱试验方法,以及试验过程中整车控制芯片测试数据采集的要求和方法。本文件适用于纯电动乘用车整车控制芯片,纯电动乘用车其他控制类芯片可参考执行。

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T/ZSA 192-2023 纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法 现行 发布日期 :  2023-12-07 实施日期 :  2023-12-08

本文件规定了纯电动乘用车整车控制芯片搭载整车测试的整车道路试验方法,以及试验过程中整车控制芯片测试数据采集的要求和方法。本文件适用于纯电动乘用车整车控制芯片,纯电动乘用车其他控制类芯片可参考执行。

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T/TAF 194-2023 集成独立安全芯片的行业物联网模组安全技术要求 现行 发布日期 :  2023-11-24 实施日期 :  2023-11-24

本文件规定了集成独立安全芯片的行业物联网模组安全技术要求,主要包含集成独立安全芯片的物联网模组安全架构、物联网模组基本功能要求、物联网模组传输层安全协议技术要求、物联网模组安全技术要求、物联网模组安全AT指令技术要求和物联网模组可靠性要求等。本文件适用于集成独立安全芯片的面向行业的物联网模组(如SE和物联网卡形态等)。个别条款不适用于特殊行业、专业应用,其他类似模组也可参考使用。

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T/ZSA 169-2023 汽车用双频全球卫星导航芯片技术规范 现行 发布日期 :  2023-11-01 实施日期 :  2023-11-02

本文件规定了汽车用双频全球卫星导航芯片(卫星导航芯片)的技术要求和测试评价方法。本文件适用于汽车用双频全球卫星导航芯片的设计、使用和测试。

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T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片 现行 发布日期 :  2023-11-01 实施日期 :  2023-11-15

本文件规定了878nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878nm高功率半导体激光器芯片生产及检验。

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T/QGCML 1986-2023 MLVD S驱动器TIA芯片 现行 发布日期 :  2023-10-31 实施日期 :  2023-11-15

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T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置 现行 发布日期 :  2023-10-21 实施日期 :  2023-11-07

本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。

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T/QGCML 1722-2023 RFID芯片MUC控制程序系统 现行 发布日期 :  2023-10-17 实施日期 :  2023-10-31

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