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GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

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本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

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GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求 现行 发布日期 :  2019-08-30 实施日期 :  2020-03-01

本标准规定了金融IC卡芯片(晶圆和单个裸芯片)的技术要求,包括基本要求、物理特性、电气特性、通信接口、安全及寿命要求等。
本标准适用于金融IC卡芯片的设计、制造和使用。

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GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了指纹处理芯片的组成、功能要求、处理流程和安全要求。本标准适用于指纹处理芯片的设计、生产、集成与应用,指纹识别相关产品也可参考。

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GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的,本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装,也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm2的芯片,以及倒装芯片和易弯曲基板。

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GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了发光二极管芯片(以下简称“芯片”)光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测条件和点测方法。本标准适用于批量生产的可见光发光二极管正装芯片和薄膜芯片的检测方法。紫外光、红外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试。

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GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了功率半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。
本标准适用于功率半导体发光二极管芯片。

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GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了中功率半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。
本标准适用于中功率半导体发光二极管芯片。

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。 

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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

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