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YD/T 2904.1-2015 集成可调谐激光器组件第1部分:蝶形封装组件 现行 发布日期 :  2015-07-14 实施日期 :  2015-10-01

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SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1~3型改性环氧膜塑料 现行 发布日期 :  1991-11-12 实施日期 :  1992-01-01

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SY/T 0511.4-2010 石油储罐附件第4部分:泡沫塑料一次密封装 现行 发布日期 :  2011-01-09 实施日期 :  2011-05-01

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SN/T 3480的本部分规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备(以下简称“成套半导体封装测试设备”)的检验技术要求。本部分适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验。

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T/JSSIA 0008-2021 堆叠封装封装体外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-11-10 实施日期 :  2021-11-15

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T/JSSIA 0007-2021 堆叠封装封装体外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-11-10 实施日期 :  2021-11-15

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T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 现行 发布日期 :  2024-12-05 实施日期 :  2025-01-04

宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。

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T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装(PQFP) 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/SHDSGY 219-2022 封装基板技术规范 现行 发布日期 :  2022-12-27 实施日期 :  2022-12-27

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T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求 现行 发布日期 :  2024-12-17 实施日期 :  2024-12-31

本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于陶瓷封装技术。

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