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本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。
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本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。
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本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。 本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
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本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
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本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。
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本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。 本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。
本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。
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本文件描述了半导体集成电路交流到直流(AC/DC)变换器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。
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本文件描述了半导体集成电路视频编解码(video encoder and decoder)电路中的模拟视频接口类电路(以下简称“器件”)电特性测试方法。 本文件适用于视频编解码电路中的模拟视频接口类电路的测试。
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本文件定义了集成电路(IC)传导和辐射骚扰电磁抗扰度测量的通用信息,描述了常规的试验条件、试验设备和布置、试验程序和试验报告内容。附录A中给出了试验方法的对照表,帮助选择适当的测量方法。
本文件描述了微波电路中检波器(以下简称“检波器”)的电参数测试方法。本文件适用于单管、单片及混合集成等微波电路中检波器的电参数测试,包括检波二极管、均方根检波器、对数放大检波器、包络/峰值检波器等。
本文件规定了快闪存储器(FLASH)的分类、技术要求、电测试方法和检验规则。 本文件适用于FLASH的设计、制造、采购、验收。
本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。
本文件规定了宇航用集成电路内引线采用气相沉积保护膜工艺后的气相沉积保护膜检验方法、电力学环境试验方法。 本文件适用于完成气相沉积保护膜的宇航用集成电路的试验。
本文件规定了集成电路(IC)对标准传导电瞬态骚扰的抗扰度测量方法。与受试器件(DUT)运行不同步的骚扰通过耦合网络施加给IC引脚。不管电瞬态骚扰是否在IC规定的工作电压范围之内,本方法都能够得到传导电瞬态骚扰和其引起的IC性能降级之间的相互关系并对其进行分类。
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