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GB/T 43315-2023 硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法 即将实施 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-06-01

本文件规定了化学腐蚀后用金相显微镜检测硅片流动图形缺陷的方法。
本文件适用于电阻率大于1 Ω·cm的硅片流动图形缺陷的检测。

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GB/T 42789-2023 硅片表面光泽度的测试方法 现行 发布日期 :  2023-08-06 实施日期 :  2024-03-01

本文件描述了采用光反射法以20°、60°或85°几何条件测试硅片表面光泽度的方法。
本文件适用于硅腐蚀片、抛光片、外延片表面光泽度的测试,不适用于表面有图形的硅片的测试。

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本文件描述了用非接触式涡流感应法测试太阳能电池用单晶硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的方法。本文件适用于非平衡载流子复合寿命在0.1 μs~10 000 μs、电阻率在0.1 Ω·cm~10 000 Ω·cm的硅锭、硅块和硅片的测试。其中瞬态光电导衰减法适用于非平衡载流子复合寿命小于100 μs时硅锭、硅块和硅片的测试,准稳态光电导法适用于非平衡载流子复合寿命大于200 μs时硅锭、硅块和硅片的测试,非平衡载流子复合寿命在100 μs~200 μs时,两种测试方法均适用。

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GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 现行 发布日期 :  2022-03-09 实施日期 :  2022-10-01

本文件描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。
本文件适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片,也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。

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GB/T 40279-2021 硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法 现行 发布日期 :  2021-08-20 实施日期 :  2022-03-01

本文件规定了采用光学反射法测试硅片表面二氧化硅薄膜、多晶硅薄膜厚度的方法。本文件适用于测试硅片表面生长的二氧化硅薄膜和多晶硅薄膜的厚度,也适用于所有光滑的、透明或半透明的、低吸收系数的薄膜厚度的测试,如非晶硅、氮化硅、类金刚石镀膜、光刻胶等表面薄膜。测试范围为15 nm~105 nm。

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本文件描述了测量经化学机械抛光或外延生长的硅片上表面元素污染的原子表面密度的TXRF方法。
本文件适用于以下情形:
——原子序数从16(S)到92(U)的元素;
——原子表面密度介于1×1010 atoms/cm2~1×1014 atoms/cm2之间的污染元素;
——采用VPD(气相分解)样品制备方法得到的原子表面密度介于5×108 atoms/cm2~5×1012 atoms/cm2之间的污染元素(见3.4)。

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GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 现行 发布日期 :  2020-10-11 实施日期 :  2021-09-01

本标准规定了电感耦合等离子体质谱法测定硅片表面金属元素含量的方法。
本标准适用于硅单晶抛光片和硅外延片表面痕量金属钠、镁、铝、钾、钙、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌元素含量的测定,测定范围为108 cm-2~1013 cm-2。本标准同时也适用于硅退火片、硅扩散片等无图形硅片表面痕量金属元素含量的测定。
注:硅片表面的金属元素含量以每平方厘米的原子数计。

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本标准规定了单晶和铸造多晶的硅片及硅锭的载流子复合寿命的非接触微波反射光电导衰减测试方法。本标准适用于硅锭和经过抛光处理的n型或p型硅片(当硅片厚度大于1 mm时,通常称为硅块)载流子复合寿命的测试。在电导率检测系统灵敏度足够的条件下,本标准也可用于测试切割或经过研磨、腐蚀的硅片的载流子复合寿命。通常,被测样品的室温电阻率下限在0.05 Ω·cm~10 Ω·cm之间,由检测系统灵敏度的极限确定。载流子复合寿命的测试范围为大于0.1 μs,可测的最短寿命值取决于光源的关断特性及衰减信号测定器的采样频率,最长可测值取决于样品的几何条件及其表面的钝化程度。

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GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了太阳能级多晶硅锭、硅片的晶体缺陷密度测定方法,包含方法概要、试剂和材料、仪器和设备、试样制备、测试步骤、数据处理、精密度、干扰因素和报告。
本标准适用于太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度的测定。

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GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范 现行 发布日期 :  2017-10-14 实施日期 :  2018-07-01

本标准规定了硅片或其他半导体晶片上字母数字标志的编码规范,包括标志的形状和尺寸、字母数字代码的定义、要求和字母数字错码检验方法等。本标准适用于在硅片及其他晶片正面或背面的编码标志。注: 字母数字标志及关联信息存入数据库,可被简单的自动光学字符读数(OCR)仪或人工进行独立、快速识别,确保晶片制造商对晶片标记的一致性。

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GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用SOI硅片进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。
本标准适用于硅基MEMS制造技术中基于SOI硅片的MEMS器件的加工和质量检验。

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GB/T 32279-2015 硅片订货单格式输入规范 现行 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

本标准规定了硅片订货单的格式要求和使用。本标准适用于硅单晶研磨片、硅单晶抛光片、硅单晶外延片、太阳能电池用硅单晶切割片、太阳能电池用多晶硅片的订货单格式,其他半导体材料的订货单可参照本标准执行。

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GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 被代替 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。

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GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 现行 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

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