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GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集 即将实施 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-10-01

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

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本文件规定了在家庭和类似场合作普通照明用的、把稳定燃点部件集成为一体的LED灯。本文件规定了灯的安全和互换性要求,以及试验方法和检验其是否合格的条件。
适用范围如下:
——额定功率60 W及以下;
——额定电压不大于交流有效值50 V或无纹波直流120 V;
——灯头符合表1的要求。
注1:额定功率60 W正在研究中。热管理可能要求更低的功率。
本文件适用于特低电压(ELV)照明装置相连接的产品。
依据IEC 60364-7-715,在ELV照明装置中仅安全特低电压(SELV)源适用。如果使用裸导线,最大灯电压为交流25 V或直流60 V。
本文件的要求仅涉及型式试验。
大于交流25 V或直流60 V的灯的全部产品检验或批量检验建议参照GB/T 7000.1—2023的表Q.1,Ⅲ类灯具列,第4列或第5列。
注2:在本文件中使用术语“灯”代表符合上述范围中规定的电源电压的半集成式LED灯,除非另有说明为其他类型的灯。
IEC 62504中给出了LED模块、灯和控制装置组成的系统概述。电源电压不限定是电网电压(例如220 V/50 Hz)。电源电压为交流或直流12 V时,半集成式LED灯也能启动。灯控制装置的控制单元将交流或直流12 V 转换为特定的电流和电压供给灯中的LED。图1给出了非集成式LED灯和半集成式LED灯两种类型的示意图。

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本文件规定了半集成式有机发光二极管模块的安全要求。
半集成式有机发光二极管模块,与连接到电源电压的外部控制装置一起运行,另外,该模块的内部具有控制装置,以使模块在恒定电压、恒定电流或恒定功率条件下运行。
本文件适用于额定电压不超过120 V无纹波直流电压或有效值50 V、频率为50 Hz或60 Hz交流电压条件运行的半集成式有机发光二极管模块。

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本文件规定了集成式有机发光二极管(OLED)模块的安全要求。
本文件适用于不超过1 000 V无纹波直流电源或不超过有效值1 000 V、频率为50 Hz或60 Hz交流电源供电的OLED模块。

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本文件规定了依据GB/T 7251.1—2023和GB/T 7251.2—2023的低压成套开关设备和控制设备——成套电力开关和控制设备中IAMS的集成和试验要求以阐明其正确使用。
本文件不涉及人员安全和PSC成套设备的损坏,这些要求在GB/T 18859—2016(另见10.10.1)中说明。
注:本文件作为GB/T 7251(所有部分)的其他类型成套设备的参考文件,但是考虑到其他成套设备或产品的具体情况,能修改采用试验程序和接受准则。
IAMS由符合其相关产品标准(例如,光学IACD符合IEC 60947-9-2,AQD符合IEC 60947-9-1,SCPD符合IEC 60947-2)的IACD和IARD构成。为了PSC成套设备中的功能可靠,提供集成条件下完整系统的正确使用的验证。
本文件仅适用于封闭式PSC成套设备,并涉及与GB/T 7251.1—2023和GB/T 7251.2—2023结合的集成需要的所有要求的验证。
本文件中给出的试验程序考虑:
——PSC成套设备内的IAMS的正确功能;
——防止PSC成套设备内的IAMS的非故意操作;
——成套设备通电后系统的运行。
更严酷条件下(如门在打开位置)的不同试验按照用户和PSC成套设备初始制造商之间的协议施加。
本文件不代替任何单独的产品标准,单独电器的要求是在其产品标准中规定的。
本文件不适用于符合IEC 62606的电弧故障检测电器(AFDD)的集成。
资料性附录II为PSC成套设备内部IAMS集成的特殊结构要求提供指南。
资料性附录HH为PSC成套设备用户提供使用集成了IAMS的PSC成套设备时需要考虑的标准的指南。

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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 即将实施 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

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GB/T 41771.7-2023 现场设备集成 第7部分:通信设备 即将实施 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了称为通信设备的实现通信能力的元素。整个现场设备集成(FDI)体系结构如图1所示。在本文件范围内的结构组件在图中用深色表示。本文件所指的FDI包仅限于通信设备。图1中所示的通信服务器是特定通信设备的一个实例。

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GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

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本文件界定了基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器(以下简称为“AWG滤波器”)的术语和定义;规定了分类、技术要求、可靠性试验、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求;描述了相应的试验方法。本文件适用于基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器的设计、开发、生产和检验。

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GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

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GB/T 43454-2023 集成电路知识产权(IP)核设计要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2023-12-28

本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。
本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。

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GB/T 43270-2023 复杂产品协同设计集成建模语言X语言架构 即将实施 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-06-01

本文件规定了复杂产品协同设计集成建模语言X语言的体系结构、语法结构以及相关语法描述等方面的具体要求。 
本文件适用于复杂产品协同设计领域的模型构建,适用于面向MBSE的全系统、全流程、多视角的一体化建模和仿真。

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GB/T 43359-2023 印染废水膜法集成装备 即将实施 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-06-01

本文件规定了印染废水膜法集成装备(以下简称“集成装备”)的组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签和随行文件、包装、运输和贮存。本文件适用于印染废水经物化和生化处理后进行中水回用和盐水回用的膜法集成装备的生产、科研、检验和使用。

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GB/T 43335-2023 自动化系统与集成 技术资源共享服务系统参考架构 即将实施 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-06-01

本文件给出了技术资源共享服务系统总体架构、支撑技术架构、功能架构,给出了技术资源的组织方式。
本文件适用于技术资源共享服务系统的设计、开发、实施、管理及应用。

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