|
||||
| 标准编号： YS/T 678-2008 | 标准状态：现行 | 电子版价格： 24.00 元 |
|
 |
【 行业标准】
半导体器件键合用铜丝
开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！
查看详情>>
标准简介文前页下载
适用范围：
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
读者对象：
铜冶炼、生产、加工企业，电子电力企业技术人员
标准号：
YS/T 678-2008标准名称：
半导体器件键合用铜丝英文名称：
Copper wire for semiconductor lead bonding标准状态：
现行-
发布日期：
2008-03-12 -
实施日期：
2008-09-01 出版语种：
中文简体
