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- GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验
【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验
本网站 发布时间:
2026-01-19
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适用范围:
本文件用于评价非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。
本方法为强加速试验,是在没有冷凝的条件下通过温度和湿度加速潮气穿透外部保护材料(包封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。本方法不施加偏置,以确保潜在的失效机理不能由偏置造成(例如电化学腐蚀)。
本试验用于确定封装内部的失效机理,是一种破坏性试验。
注:本方法是对1996年版IEC 60749中第3章的4c条的试验重新编写(无偏置电压)。
本方法为强加速试验,是在没有冷凝的条件下通过温度和湿度加速潮气穿透外部保护材料(包封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。本方法不施加偏置,以确保潜在的失效机理不能由偏置造成(例如电化学腐蚀)。
本试验用于确定封装内部的失效机理,是一种破坏性试验。
注:本方法是对1996年版IEC 60749中第3章的4c条的试验重新编写(无偏置电压)。
标准号:
GB/T 4937.24-2025
标准名称:
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验
英文名称:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 24:Accelerated moisture resistance—Unbiased HAST标准状态:
即将实施-
发布日期:
2025-12-02 -
实施日期:
2026-07-01 出版语种:
中文简体
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