微机电系统（MEMS）技术制造能力评估第3部分：晶圆制造-Micro-electromechanical system (MEMS) technology—Mmanufacturing capability assessment

Micro-electromechanical system (MEMS) technology—Mmanufacturing capability assessment—Part 3：Wafer manufacturing

制定

介绍	国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术制造能力评估第3部分：晶圆制造》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20251992-T-469
	制修订：制定
	项目周期： 18个月
	下达日期：2025-07-01
	标准类型：方法
	中国标准分类号：31.080.99
	国际标准分类号：
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国微机电技术标准化技术委员会
起草单位	无锡华润上华科技有限公司、中机生产力促进中心、北京晨晶电子有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、西安现代控制技术研究所、华东光电集成器件研究所、苏州晶方半导体科技股份有限公司等
采标情况
采标情况