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提示：
Bonded silicon carbide epitaxial wafer
| 介绍 | 国家标准计划《键合碳化硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20260515-T-469 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 18个月 | |
| 下达日期：2026-01-28 | |
| 标准类型：产品 | |
| 中国标准分类号：29.045 | |
| 国际标准分类号： | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 广东天域半导体股份有限公司、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、南京国盛电子有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、深圳平湖实验室 |
| 采标情况 | |
