硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法

Test method for the content of surface metal elements on silicon wafers—Inductively coupled plasma mass spectrometry

制定
介绍 国家标准计划《硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期:发布后10个月正式实施
项目进度

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基础信息 计划号:20173545-T-469
制修订:制定
项目周期: 24个月
下达日期:2018-01-09
标准类型:方法
中国标准分类号:77.040
国际标准分类号:H17
组织起草部门:国家标准化管理委员会
技术委员会:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位 南京国盛电子有限公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、无锡华瑛微电子技术有限公司、龙腾半导体有限公司、厦门科鑫电子有限公司
采标情况