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Integrated circuit full automatic die bonder
| 介绍 | 国家标准计划《集成电路用全自动装片机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20141081-T-469 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 60个月 | |
| 下达日期：2014-11-19 | |
| 标准类型：产品 | |
| 中国标准分类号：31.220 | |
| 国际标准分类号：L95 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 采标情况 | |
