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提示：
Non-silicon release liner for flexible PC base film
| 介绍 | 国家标准计划《软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》由TC185（全国胶粘剂标准化技术委员会）归口，TC185SC1（全国胶粘剂标准化技术委员会压敏胶制品分会）执行，主管部门为中国石油和化学工业联合会。拟实施日期：发布后6个月正式实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20140478-T-606 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 12个月 | |
| 下达日期：2014-11-19 | |
| 标准类型：产品 | |
| 中国标准分类号：83.180 | |
| 国际标准分类号：G39 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国胶粘剂标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司 |
| 采标情况 | |
