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提示：
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
| 介绍 | 国家标准计划《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20100113-T-469 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 24个月 | |
| 下达日期：2010-12-17 | |
| 标准类型：基础 | |
| 中国标准分类号： | |
| 国际标准分类号：L95 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司 |
| 采标情况 | |
