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提示：
Micro-electromechanical systems technology - Bend testing methods of thin film materials
| 介绍 | 国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布即实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20221875-T-469 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 16个月 | |
| 下达日期：2022-12-30 | |
| 标准类型：方法 | |
| 中国标准分类号：31.080.99 | |
| 国际标准分类号：L59 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国微机电技术标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会 |
| 采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-18:2013 |
| 采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法 |
