购物车
400-168-0010
本标准阅读由平台提供
即将离开本页面去往平台，确定前往？
提示：
Micro-electromechanical systems technology - Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
| 介绍 | 国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布即实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20221867-T-469 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 16个月 | |
| 下达日期：2022-12-30 | |
| 标准类型：方法 | |
| 中国标准分类号：31.080.99 | |
| 国际标准分类号：L59 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国微机电技术标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、苏州大学、国网智能电网研究院有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯感智半导体有限公司、微纳感知（合肥）技术有限公司、宁波科联电子有限公司、美的集团股份有限公司、东南大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市速腾聚创科技有限公司、中国电子科技集团公司第三十八研究所、北京晨晶电子有限公司 |
| 采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-16:2015 |
| 采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第16部分：MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
