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提示：
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part2: Tensile testing method of thin film materials
| 介绍 | 国家标准计划《半导体器件微电子机械器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布即实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20204116-T-339 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 18个月 | |
| 下达日期：2020-11-19 | |
| 标准类型：方法 | |
| 中国标准分类号：31.200 | |
| 国际标准分类号：L40 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：工业和信息化部（电子） | |
| 起草单位 | 河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院 |
| 采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准：IEC62047-2:2006 |
| 采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法 |
