电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法-Electronics assembly technology Parts 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices-中国标准在线服务网

Electronics assembly technology Parts 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

制定

介绍	国家标准计划《电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后1个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20204060-T-339
	制修订：制定
	项目周期： 18个月
	下达日期：2020-11-19
	标准类型：方法
	中国标准分类号：31.180
	国际标准分类号：L30
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位	中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信（江苏）检测技术有限公司
采标情况	本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62137-4:2014
采标情况	采标中文名称:电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法