微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法-Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips-中国标准在线服务网

Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips

制定

介绍	国家标准计划《微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由TC38（全国微束分析标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20214160-T-469
	制修订：制定
	项目周期： 24个月
	下达日期：2021-10-13
	标准类型：方法
	中国标准分类号：71.040.40
	国际标准分类号：N33
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国微束分析标准化技术委员会
起草单位	广东省科学院工业分析检测中心、南方科技大学、胜科纳米（苏州）股份有限公司
采标情况
采标情况