集成电路封装设备远程运维状态监测- Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment

介绍	国家标准计划《集成电路封装设备远程运维状态监测》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20213355-T-469
	制修订：制定
	项目周期： 27个月
	下达日期：2021-08-24
	标准类型：其他
	中国标准分类号：31.260
	国际标准分类号：L97
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位	中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广东诚泰交通科技发展有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、海格欧义艾姆（天津）电子有限公司、东科半导体（安徽）股份有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、江苏上达半导体有限公司、深圳德森精密设备有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、三河建华高科有限责任公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、上海协微环境科技有限公司、江苏吉莱微电子股份有限公司、江苏省德懿翔宇光电科技有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公司、深圳市晶导电子有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、北京安声科技有限公司、深圳市赛元微电子股份有限公司、天津津亚电子有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、杭州拓尔微电子有限公司、技感半导体设备（南通）有限公司、无锡科技职业学院、深圳市标谱半导体科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司、深圳市港祥辉电子有限公司、明德润和机械制造（天津）有限公司
采标情况
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集成电路封装设备远程运维 状态监测

集成电路封装设备远程运维状态监测