无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片-Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for multilayer boards for lead-free assembly-中国标准在线服务网

介绍	国家标准计划《无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20213165-T-339
	制修订：制定
	项目周期： 18个月
	下达日期：2021-08-24
	标准类型：产品
	中国标准分类号：31.180
	国际标准分类号：L30
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位	广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、苏州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司、江苏生益特种材料有限公司、陕西生益科技有限公司、江西生益科技有限公司、湖南维胜科技电路板有限公司、浙江华正新材料股份有限公司
采标情况	本标准非等效采用IEC国际标准：IEC 61249-4-17:2009
采标情况	采标中文名称:印制电路和其它内连接结构用材料第4-17部分：不覆铜的预浸料系列分规范多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的玻璃纤维布增强无卤环氧粘结片