Semiconductor devices – Metallization stress void test
介绍 | 国家标准计划《半导体器件金属化空洞应力试验》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施 |
项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
基础信息 | 计划号:20213172-T-339 |
制修订:制定 | |
项目周期: 18个月 | |
下达日期:2021-08-24 | |
标准类型:方法 | |
中国标准分类号:31.080.01 | |
国际标准分类号:L00 | |
组织起草部门:国家标准化管理委员会 | |
技术委员会:全国半导体器件标准化技术委员会 | |
起草单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州天极电子科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、广东科信电子有限公司、河北新华北集成电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中山奥士森电子有限公司、深圳市微特精密科技股份有限公司 |
采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准:IEC62418:2010 |
采标中文名称:半导体器件 金属化空洞应力试验 |