Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy
介绍 | 国家标准计划《半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期:发布后6个月正式实施 |
项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
基础信息 | 计划号:20211956-T-469 |
制修订:修订 | |
项目周期: 30个月 | |
下达日期:2021-07-21 | |
标准类型:方法 | |
中国标准分类号:77.040 | |
国际标准分类号:H21 | |
组织起草部门:国家标准化管理委员会 | |
技术委员会:全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | |
起草单位 | 有研半导体硅材料股份公司、天通银厦新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、深圳牧野微电子技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、广东天域半导体股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、深圳市深鸿盛电子有限公司、深圳市晶导电子有限公司、湖南德智新材料有限公司 |
采标情况 | |