半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法-Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films

介绍	国家标准计划《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20211954-T-469
	制修订：修订
	项目周期： 18个月
	下达日期：2021-07-21
	标准类型：方法
	中国标准分类号：77.040
	国际标准分类号：H21
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位	中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电晶华（天津）半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司
采标情况
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