电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件-Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 6: Package or finished devices-中国标准在线服务网

介绍	国家标准计划《电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20210838-T-339
	制修订：制定
	项目周期： 18个月
	下达日期：2021-04-30
	标准类型：产品
	中国标准分类号：31.080
	国际标准分类号：L55
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位	中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学（精密电子制造技术与装备国家重点实验室）、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、迈世腾科技（山东）有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、广州炫视智能科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司
采标情况	本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62435-6:2018
采标情况	采标中文名称:电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件

电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件

电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件