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Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic Test Methods–Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
| 介绍 | 国家标准计划《半导体器件机械和气候试验方法第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20204846-T-339 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 18个月 | |
| 下达日期：2020-12-24 | |
| 标准类型：方法 | |
| 中国标准分类号：31.080.01 | |
| 国际标准分类号：L40 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国半导体器件标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、广州毅昌科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、广州海关技术中心、广州云检测科学研究院有限公司、广东仁懋电子有限公司 |
| 采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-37:2008 |
| 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：使用加速度计进行板级跌落试验方法 |
