半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法

Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic Test Methods–Part 40: Board level drop test method using a strain gauge

制定
介绍 国家标准计划《半导体器件机械和气候试验方法第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施
项目进度

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审查

批准

发布

基础信息 计划号:20204847-T-339
制修订:制定
项目周期: 18个月
下达日期:2020-12-24
标准类型:方法
中国标准分类号:31.080.01
国际标准分类号:L40
组织起草部门:国家标准化管理委员会
技术委员会:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北工诺检测技术有限公司、深圳市金泰克半导体有限公司、合肥德宽信息技术有限责任公司、广州海关技术中心、安徽高芯众科半导体有限公司、湖北华远检测技术有限公司
采标情况 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-40:2011
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法