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提示：
Device embedded substrate Test methods
| 介绍 | 国家标准计划《嵌入式基板测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后1个月正式实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20204845-T-339 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 18个月 | |
| 下达日期：2020-12-24 | |
| 标准类型：方法 | |
| 中国标准分类号：31.180 | |
| 国际标准分类号：L30 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国印制电路标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、北京尊冠科技有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 采标情况 | 本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62878-1-1:2015 |
| 采标中文名称:嵌入式基板 第1-1部分：总规范的测试方法 |
