高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

制定
介绍 国家标准计划《高密度互连印制板分规范》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施
项目进度

起草

征求意见

审查

批准

发布

基础信息 计划号:20202852-T-339
制修订:制定
项目周期: 24个月
下达日期:2020-08-07
标准类型:产品
中国标准分类号:31.180
国际标准分类号:L30
组织起草部门:国家标准化管理委员会
技术委员会:全国印制电路标准化技术委员会
起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司
采标情况