半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 16:Particle impact noise detection(PIND)

制定
介绍 国家标准计划《半导体器件机械和气候试验方法第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施
项目进度

起草

征求意见

审查

批准

发布

基础信息 计划号:20201542-T-339
制修订:制定
项目周期: 24个月
下达日期:2020-04-01
标准类型:方法
中国标准分类号:31.080.01
国际标准分类号:L40
组织起草部门:国家标准化管理委员会
技术委员会:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所、广州翔声智能科技有限公司、珠海市精实测控技术有限公司、广州海关技术中心、安徽高芯众科半导体有限公司、装备发展部军事代表局驻武汉地区军事代表室
采标情况 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-16:2003
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)