半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击-Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods

介绍	国家标准计划《半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20201540-T-339
	制修订：制定
	项目周期： 24个月
	下达日期：2020-04-01
	标准类型：方法
	中国标准分类号：31.080.01
	国际标准分类号：L40
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位	中国电子技术标准化研究院、深圳华海达科技有限公司、广州市爱浦电子科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、东莞市科佳电路有限公司、江西鸿利光电有限公司
采标情况	本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-10:2022
采标情况	采标中文名称:半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分：机械冲击