半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices

制定
介绍 国家标准计划《半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施
项目进度

起草

征求意见

审查

批准

发布

基础信息 计划号:20201537-T-339
制修订:制定
项目周期: 18个月
下达日期:2020-04-01
标准类型:方法
中国标准分类号:31.080.01
国际标准分类号:L40
组织起草部门:国家标准化管理委员会
技术委员会:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所、中标联检验检测认证集团河南有限公司、深圳市创智成功科技有限公司、深圳基本半导体有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、广州海关技术中心、中山奥士森电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、江苏上达半导体有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司
采标情况 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62483:2013
采标中文名称:半导体器件锡和锡合金表面涂覆的锡须影响的环境接收要求