购物车
400-168-0010
本标准阅读由平台提供
即将离开本页面去往平台，确定前往？
提示：
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
| 介绍 | 国家标准计划《微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。拟实施日期：发布后6个月正式实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20200752-T-610 |
| 制修订：修订 | |
| 项目周期： 18个月 | |
| 下达日期：2020-03-06 | |
| 标准类型：方法 | |
| 中国标准分类号：77.040.99 | |
| 国际标准分类号：H23 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国有色金属标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司 |
| 采标情况 | |
