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Encapsulating material of phenolic for electronic components
| 介绍 | 国家标准计划《电子元器件用酚醛包封料》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20250986-T-469 |
| 制修订：修订 | |
| 项目周期： 16个月 | |
| 下达日期：2025-03-27 | |
| 标准类型：产品 | |
| 中国标准分类号：31.030 | |
| 国际标准分类号： | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 北京七星飞行电子有限公司、中国电子技术标准化研究所、天津凯华绝缘材料股份有限公司 |
| 采标情况 | |
