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提示：
Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
| 介绍 | 国家标准计划《半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子） |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20251269-T-339 |
| 制修订：制定 | |
| 项目周期： 16个月 | |
| 下达日期：2025-04-30 | |
| 标准类型：基础 | |
| 中国标准分类号：31.080.01 | |
| 国际标准分类号： | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国集成电路标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 清华大学、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6：2009 |
| 采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 |
