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YS/T 1105-2016 导体封装用键合银丝 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

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SJ/T 1831-2016 导体分立器件3DK28型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1826-2016 导体分立器件3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1833-2016 导体分立器件3DK103型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1839-2016 导体分立器件3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1832-2016 导体分立器件3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1838-2016 导体分立器件3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1477-2016 导体分立器件3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1480-2016 导体分立器件3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 1472-2016 导体分立器件3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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YY 1289-2016 激光治疗设备 眼科导体激光光凝仪 现行 发布日期 :  2016-03-23 实施日期 :  2018-01-01

本标准规定了以半导体激光器作为光源的眼科激光光凝仪(以下简称光凝仪)的基本参数和产品组成、要求、试验方法、检验规则以及标志、标签和使用说明书等内容。
本标准适用于临床上对患者进行眼科半导体激光光凝手术治疗的设备。

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SJ/T 2658.15-2016 导体红外发射二极管测量方法第15部分:热阻 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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SJ/T 2658.16-2016 导体红外发射二极管测量方法第16部分:光电转换效率 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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SJ/T 2658.14-2016 导体红外发射二极管测量方法第14部分:结温 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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