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GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

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GB/T 29057-2012 用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程 被代替 发布日期 :  2012-12-31 实施日期 :  2013-10-01

[STFZ]2.1[ST]〓本标准包括多晶硅棒取样、将样品区熔拉制成单晶以及通过光谱分析法对拉制好的单晶硅棒进行分析以确定多晶硅中痕量杂质的程序。这些痕量杂质包括施主杂质(通常是磷或砷,或二者兼有)、受主杂质(通常是硼或铝,或二者兼有)及碳杂质。
[STFZ]2.2[ST]〓本标准中适用的杂质浓度测定范围:施主和受主杂质为(0.002~100)ppba(十亿分之一原子比),碳杂质为(0.02~15)ppma(百万分之一原子比)。样品中的这些杂质是通过低温红外光谱法或光致发光光谱法分析的。
[STFZ]2.3[ST]〓 本标准仅适用于评价在硅芯上沉积生长的多晶硅棒。

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GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法。
本标准适用于衬底在23 ℃电阻率小于0.02 Ω·cm和外延层在23 ℃电阻率大于0.1 Ω·cm且外延层厚度大于2 μm的n型和p型硅外延层厚度的测量;在降低精度情况下,该方法原则上也适用于测试0.5 μm~2 μm之间的n型和p型外延层厚度。

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GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

1.1 本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。
1.2 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8 mm~300 mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
1.3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI 24《硅单晶优质抛光片规范》。

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GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延片表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检测方法。
本标准适用于检测〈111〉或〈100〉晶向的p型或n型抛光片或外延片,电阻率大于0.001 Ω·cm。

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GB/T 26068-2010 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

1.1 本方法适用于测量均匀掺杂、经过抛光处理的n型或p型硅片的载流子复合寿命。本方法是非破坏性、无接触测量。在电导率检测系统的灵敏度足够的条件下,本方法也可应用于测试切割或者经过研磨、腐蚀硅片的载流子复合寿命。
1.2 被测硅片的室温电阻率下限由检测系统灵敏度的极限确定,通常在0.05 Ω·cm~1 Ω·cm之间。
注: 本检测方法适用于测量0.25 μs到>1 ms范围内的载流子复合寿命。最短可测寿命值取决于光源的关断特性及衰减信号测定器的采样频率,最长可测值取决于试样的几何条件以及样片表面的钝化程度。配以适当的钝化工艺,如热氧化或浸入适当的溶液中,对于GB/T 12964《硅单晶抛光片》中规定厚度的抛光片,长到数十毫秒的寿命值也可被测定。
1.3 分析工艺过程、检查沾污源以及对测量数据进行解释以判别杂质中心的形成机理和本质不在本方法范围内。本方法仅在非常有限的条件下,例如通过比对某特定工艺前后载流子复合寿命测试值,可以识别引入沾污的工序,识别某些个别的杂质种类。

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GB/T 26069-2010 硅退火片规范 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm和90nm工艺退火硅片。

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GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了太阳能电池用硅单晶切割片(简称硅片)的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单内容。
本标准适用于直拉法(CZ/MCZ)制备的地面太阳能电池用硅单晶切割片。

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GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶 现行 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2011-04-01

本标准规定了太阳能电池用砷化镓单晶棒(以下简称砷化镓单晶棒)的分类、技术要求、检验方法和规则以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于制造砷化镓太阳能电池的砷化镓单晶滚圆棒。

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GB/T 25076-2010 太阳电池用硅单晶 被代替 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2011-04-01

本标准规定了太阳电池用硅单晶的技术要求、试验方法,检验规则以及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于直拉掺杂制备的地面空间太阳电池用硅单晶。

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GB/T 14139-2009 硅外延片 被代替 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装运输、贮存等。本标准适用于在N型硅抛光片衬底上生长的n型外延层(N/N+)和在p型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P+)的同质硅外延片。产品主要用于制作硅半导体器件。其他类型的硅外延片可参照使用。

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本标准规定了用直排四探针测量硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的方法。
本标准适用于测量直径大于15.9 mm的由外延、扩散、离子注入到硅片表面上或表面下形成的薄层的平均薄层电阻。硅片基体导电类型与被测薄层相反。适用于测量厚度不小于0.2 μm的薄层,方块电阻的测量范围为10 Ω~5 000 Ω。该方法也可适用于更高或更低阻值方块电阻的测量,但其测量精确度尚未评估。

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GB/T 13387-2009 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

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GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

2.1 本标准规定了α角的测量方法,α角为垂直于圆型硅片基准参考平面的晶向与硅片表面参考面间角。2.2 本标准适用于硅片的参考面长度范围应符合GB/T 12964和GB/T 12965中的规定,且硅片角度偏离应在-5°到+5°范围之内。

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GB/T 14144-2009 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法 现行 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准采用红外光谱法测定硅晶体中间隙氧含量径向的变化。本标准需要用到无氧参比样品和一套经过认证的用于校准设备的标准样品。
本标准适用于室温电阻率大于0.1 Ω·cm的n型硅单晶和室温电阻率大于0.5 Ω·cm的p型硅单晶中间隙氧含量的测量。
本标准测量氧含量的有效范围从1×1016 at·cm-3至硅晶体中间隙氧的最大固溶度。

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