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GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-11-01

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测,其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

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GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

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GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集 即将实施 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-10-01

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 即将实施 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

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本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

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GB/T 42146-2022 政府网站网页电子文件封装要求 现行 发布日期 :  2022-12-30 实施日期 :  2023-07-01

本文件规定了政府网站网页电子文件的封装层级、封装包结构模型和描述、封装包元素和电子签名信息描述、封装包的XML结构以及电子签名基本技术要求等有关内容。
本文件适用于政府网站网页电子文件的封装和归档管理,其他网站网页的封装和归档也可参考使用。

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GB/T 41203-2021 光伏组件封装材料加速老化试验方法 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件描述了光伏组件封装材料加速老化试验方法。本文件适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板,其他光伏组件封装材料参照使用。

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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法 现行 发布日期 :  2021-10-11 实施日期 :  2022-05-01

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

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GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-07-01

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

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GB/T 38371的本部分规定了数字内容对象的封装、存储与交换方式并给出了对象交换服务接口。
本部分适用于新闻出版业、图书馆和博物馆等领域有关数字内容资源的数字化统一管理和共享。

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GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。

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本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。
本标准适用于4 μm~300 μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。

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GB/T 29848-2018e 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-04-01

This standard specifies the terms and definitions,requirements,test methods,inspection rules,packaging,sign,transport and storage of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film (hereinafter referred to as EVA film) used for photovoltaic (PV) module.
This standard is applicable to EVA film for encapsulating the crystalline silicon terrestrial PV module,and EVA film for encapsulating thin-film modules may apply this standard as a reference.

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GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了光伏组件封装用乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜(以下简称EVA胶膜)的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本标准适用于地面晶体硅光伏组件封装用EVA胶膜,薄膜组件可参照使用。

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