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YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料 现行 发布日期 :  2023-04-21 实施日期 :  2023-11-01

本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板

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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

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