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GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝 现行 发布日期 :  2017-10-14 实施日期 :  2018-05-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

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GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2018-04-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。

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GB/T 26015-2010 合用铜带 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了覆合用铜带的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于电线电缆行业制造铜包铝、铜包钢线缆覆合用铜带。

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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 被代替 发布日期 :  2007-11-23 实施日期 :  2008-06-01

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

定价: 38元 / 折扣价: 33 加购物车

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