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DB31/ 738-2020 集成电路封装单位产品能源消耗限额 现行 发布日期 :  2020-09-01 实施日期 :  2020-11-01

本标准规定了集成电路封装过程(不包括测试过程)的单位产品能源消耗(以下简称能耗)限额的技术要求、统计范围、计算方法、节能管理与措施。
本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核,以及对新建、扩建项目的能耗控制。
本标准不适用于集成电路模块封装、智能卡封装、存储卡封装企业。

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DB35/T 1611-2016 COB封装白光发光二极管技术规范 现行 发布日期 :  2016-11-11 实施日期 :  2017-02-11

本标准规定了COB封装白光发光二极管的术语和定义、产品类别、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于室内外照明用的COB封装白光发光二极管(以下简称COB LED),其他颜色的COB封装发光二极管可参考使用。

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DB42/T 1126-2015 RFID封装设备通用技术条件 现行 发布日期 :  2015-12-29 实施日期 :  2016-01-29

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DB44/T 1630-2015 3528/5050封装型片式发光二极管 废止 发布日期 :  2015-07-01 实施日期 :  2015-10-01

本标准规定了3528、5050封装型片式发光二极管的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存 本标准适用于照明(包括灯带)、多彩显示屏或模组用的3528、5050封装型片式发光二极管

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DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯 废止 发布日期 :  2013-12-31 实施日期 :  2014-03-10

本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯(以下简称LED 筒灯)的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明 本标准适用于额定电源电压250 V 以下,频率为50 Hz,由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯,或自带驱动装置LED 筒灯,或驱动装置分离式LED筒灯

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DB31/ 738-2013 集成电路封装单位产品能源消耗限额 被代替 发布日期 :  2013-09-23 实施日期 :  2013-12-01

本标准规定了集成电路封装单位产品能源消耗(以下简称能耗)限额的技术要求、统计范围和计算原则及方法、节能管理与措施。 本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核,以及对新建、扩建项目的能耗控制。

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DB32/T 1893-2011 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式 现行 发布日期 :  2011-09-01 实施日期 :  2011-11-01

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