微信公众号随时随地查标准

QQ交流1群(已满)

QQ群标准在线咨询2

QQ交流2群

购买标准后,可去我的标准下载或阅读
T/CSAE 325-2023 动力电池信号采集板封装热压绝缘胶膜技术条件 现行 发布日期 :  2029-11-01 实施日期 :  2029-11-01

本文件规定了动力电池信号采集板封装热压绝缘胶膜的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和储存。本文件适用于动力电池信号采集板用封装热压绝缘胶膜的检验,电池包和模组的壳体用热压绝缘胶膜参考使用。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/SHPTA 082-2024 光伏组件封装用共挤EPE胶膜 现行 发布日期 :  2024-05-22 实施日期 :  2024-06-22

本文件适用于光伏组件封装用共挤EPE胶膜

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范 现行 发布日期 :  2024-05-16 实施日期 :  2024-05-16

本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求,提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线,可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏

本文件适用于半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/SXS 004-2024 5G滤波器芯片级封装技术规范 现行 发布日期 :  2024-03-31 实施日期 :  2024-03-31

本文件规定了5G滤波器芯片级封装技术规范的型号及参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于5G滤波器芯片级封装技术规范。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CIET 432-2024 建筑用光伏组件封装胶膜技术要求 现行 发布日期 :  2024-03-22 实施日期 :  2024-04-22

本文件规定了建筑用光伏组件封装胶膜的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存要求。本文件适用于建筑用EVA、P0E、EPE胶膜。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CPIA 0064-2024 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 现行 发布日期 :  2024-03-10 实施日期 :  2024-03-15

本文件规定了光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法的仪器设备、试样制备、测试步骤、结果处理以及测试报告。本文件适用于光伏组件封装胶膜的表面粗糙度测试。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CIET 380-2024 光伏组件封装用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)胶膜 现行 发布日期 :  2024-01-31 实施日期 :  2024-01-31

本文件规定了聚乙烯醇缩丁醛(PVB)胶膜的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于晶体硅光伏组件封装用热塑型PVB胶膜,薄膜组件可参照使用。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/WAPIA 024-2024 信息安全技术三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求 现行 发布日期 :  2024-01-26 实施日期 :  2024-01-26

本文件提出了三元可扩展鉴别协议消息封装的扩展要求。本文件适用于采用三元可扩展鉴别协议消息封装的产品生产和检测。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/ZZB 3597-2023 数字化药品高效封装生产线 现行 发布日期 :  2023-12-10 实施日期 :  2023-12-15

本文件规定了数字化药品高效封装生产线的术语与定义、结构与基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存、质量承诺要求。本文件适用于塑料片材自动制托以及西林瓶(模制注射剂瓶)、安瓿瓶、卡式瓶(笔式注射器用硼硅玻璃套筒)类瓶装药品、预灌封注射器组合件进行装托、装入说明书和装盒的数字化药品高效封装生产线(以下简称封装线)。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉 现行 发布日期 :  2023-11-29 实施日期 :  2023-11-29

本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记,规定了技术要求,描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付,其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/NJ 1424-2023 农林拖拉机和机械 典型仿真应用软件模块化封装 现行 发布日期 :  2023-08-10 实施日期 :  2023-11-10

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/SZBX 121-2023 双面电池组件封装用透明(网格)背板 现行 发布日期 :  2023-07-11 实施日期 :  2023-07-11

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架 现行 发布日期 :  2023-06-29 实施日期 :  2023-07-01

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/QGCML 747-2023 纳米级高因子光学导热填充LED封装技术规范 现行 发布日期 :  2023-04-14 实施日期 :  2023-04-29

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
60 条记录,每页 15 条,当前第 1 / 4 页 第一页 | 上一页 | 下一页 | 最末页  |     转到第   页