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GB/T 32482-2024 机动车用白光LED封装的颜色分选 即将实施 发布日期 :  2024-12-31 实施日期 :  2025-07-01

本文件规定了发射非相干光、可见光辐射的白光LED封装颜色分选的栅格、对应色度代码和分选测试程序要求。
本文件适用于机动车用LED封装的颜色分选,其他LED封装的颜色分选参照使用。

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GB/Z 18812-2002 EDI 对象的MIME封装 现行 发布日期 :  2002-08-09 实施日期 :  2003-04-01

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GB/T 44801-2024 系统级封装(SiP)术语 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件界定了系统级封装(SiP)在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

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GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 现行 发布日期 :  2003-07-02 实施日期 :  2003-10-01

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GB/T 14663-2024 塑料封装模 技术规范 现行 发布日期 :  2024-09-29 实施日期 :  2025-04-01

本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。

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GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝 现行 发布日期 :  2017-10-14 实施日期 :  2018-05-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

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GB/T 39084-2020 绿色产品评价 快递封装用品 现行 发布日期 :  2020-06-21 实施日期 :  2020-10-01

本文件规定了快递封装用品绿色产品评价中的产品类别、评价要求和评价方法。本文件适用于以纸、塑料、纤维以及多种材料组合生产的快递封套、包装箱、电子运单、填充物、包装袋、胶带、集装袋、悬空紧固包装物等,以及可重复使用型快递封装用品的绿色产品评价。本文件同时适用于邮政封装用品的绿色产品评价。

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GB/T 44555-2024 电子凭证 会计档案封装技术要求 现行 发布日期 :  2024-08-23 实施日期 :  2024-08-23

本文件规定了电子会计档案封装的总体要求、档案整理要求、档案封装要求,并给出了会计档案的封装结构。
本文件适用于电子会计档案归档信息包的组织、解析和利用。

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GB/T 40953-2021 数字版权保护 版权资源加密与封装 现行 发布日期 :  2021-11-26 实施日期 :  2022-06-01

本文件规定了版权描述信息在版权资源中封装的元数据,并给出了具体的数据定义和扩展性说明以及数字内容加密的原则。本文件适用于数字出版领域开展数字版权保护工作。

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GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 现行 发布日期 :  1993-01-21 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 25017-2010 船艉轴油润滑密封装 现行 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2010-12-01

本标准规定了船艉轴油润滑密封装置(以下简称油密封装置)的产品分类、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。
本标准适用于艉轴中心线与水面距离不大于20 m,艉轴衬套外径的线速度不大于7 m/s的动力轴系艉轴管油润滑密封装置的设计、制造和验收。

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GB/T 25018-2010 船艉轴水润滑密封装 现行 发布日期 :  2010-09-02 实施日期 :  2010-12-01

本标准规定了船艉轴水润滑密封装置(以下简称水密封装置)的产品分类、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。
本标准适用于艉轴中心线与水面距离不大于20 m的水面船舶和海洋平台动力轴系艉轴管水密封装置的设计、制造和验收。

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GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-07-01

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

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GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件规定了宇航用系统级封装(SiP)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。
本文件适用于具有复杂功能结构的密封SiP器件的保证工作。其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的SiP器件参照使用。

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GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2018-04-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。

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