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本文件提供了在商用碳化硅(SiC)同质外延片产品上缺陷光学检测的定义和方法。主要是通过给出这些缺陷的光学图像示例,为SiC同质外延片上缺陷的光学检测提供检测和分类的依据。
本文件主要论述缺陷的无损表征方法,因此有损表征例如湿法腐蚀等不包含在本文件范围内。

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本文件给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按晶体学结构进行分类,并通过明场光学显微术(OM)、光致发光(PL)和X射线形貌(XRT)图像等无损检测方法进行识别。

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本文件提供了商用碳化硅(4H-SiC)同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法。主要是通过光致发光图像示例和发射光谱示例,为SiC同质外延片上缺陷的光致发光检测提供检测和分类的依据。

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GB/T 43366-2023 宇航用导体分立器件通用规范 现行 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-03-01

本文件规定了宇航用半导体分立器件(以下简称“器件”)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。

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GB/T 15651.6-2023 导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管 即将实施 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了一般工业应用的发光二极管(LED)的术语、基本额定值和特性、测试方法和质量评定,涉及信号器、控制器、传感器等。本文件不包括照明用LED。LED分为以下五种类型:a)〓LED器件;b)〓LED平面发光器件;c)〓LED数字显示和字母数字显示;d)〓显示用点阵LED;e)〓红外发射二极管(IR LED);f)〓紫外发射二极管(UV LED)。本文件包括带有散热器或具有同等散热器功能的LED。

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GB/T 4587-2023 导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 即将实施 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件给出了下列几种类型双极型晶体管(微波晶体管除外)的有关要求:--小信号晶体管(开关和微波用除外);--线性功率晶体管(开关、高频和微波用除外);--放大和振荡用高频功率晶体管;--高速开关和电源开关用开关晶体管;--电阻偏置晶体管。

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GB/T 43061-2023 导体集成电路 PWM控制器测试方法 即将实施 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。

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GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 导体芯片精密划切用砂轮 即将实施 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。

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GB/T 43040-2023 导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 即将实施 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路交流到直流(AC/DC)变换器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。

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本文件依据元器件和微电路对规定的人体模型(HBM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价和分级程序。本文件的目的是建立一种能够复现HBM失效的测试方法,并为不同类型的元器件提供可靠、可重复的HBM ESD测试结果,且测试结果不因测试设备而改变。重复性数据可以保证HBM ESD敏感度等级的准确划分及对比。半导体器件的ESD测试从本测试方法、机器模型(MM)测试方法(见IEC 6074927)或IEC 60749(所有部分)中的其他ESD测试方法中选择。除另有规定外,本测试方法为所选方法。

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