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GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝 现行 发布日期 :  2017-10-14 实施日期 :  2018-05-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

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GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2018-04-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。

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GB/T 26015-2010 合用铜带 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了覆合用铜带的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于电线电缆行业制造铜包铝、铜包钢线缆覆合用铜带。

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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 被代替 发布日期 :  2007-11-23 实施日期 :  2008-06-01

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

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YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

本标准规定了半导体器件键合用铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存及质量证明书与订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体内引线用拉制或挤压铝-1%硅细丝(以下简称细丝)。

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YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝 现行 发布日期 :  2008-03-12 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。

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XF 703-2007 住宿与生产储存经营合用场所消防安全技术要求 现行 发布日期 :  2007-06-13 实施日期 :  2007-08-01

适用于既有住宿与生产储存经营合用场所的消防安全治理

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GA 703-2007 住宿与生产储存经营合用场所消防安全技术要求 现行 发布日期 :  2007-06-13 实施日期 :  2007-08-01

本标准提出了住宿与生产储存经营合用场所(俗称“三合一”,以下简称“合用场所”)的限定条件,并规定了合用场所的防火分隔措施、疏散设施、消防设施,以及火源控制等消防安全技术要求。 本标准适用于既有住宿与生产储存经营合用场所的消防安全治理。

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YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝 现行 发布日期 :  2007-04-13 实施日期 :  2007-10-01

本标准规定了半导体器件键合用铝丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于半导体器件键合用铝丝(以下简称铝丝)。

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T/CSBME 069-2023 体外膜肺氧合用聚-4-甲基-1-戊烯中空纤维膜 现行 发布日期 :  2023-10-21 实施日期 :  2024-03-01

本文件规定了体外膜肺氧合用聚-4-甲基-1-戊烯中空纤维膜的物理、化学、生物学、使用性能要求。 本文件适用于体外膜肺氧合用聚-4-甲基-1-戊烯中空纤维膜的研发、生产及应用。

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T/ZZB 2101-2021 集成吊顶热贴合用复合装饰膜 现行 发布日期 :  2021-04-24 实施日期 :  2021-05-01

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T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝 现行 发布日期 :  2021-01-19 实施日期 :  2021-03-01

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