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本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
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本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
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本标准规定了覆合用铜带的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于电线电缆行业制造铜包铝、铜包钢线缆覆合用铜带。
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本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
本标准规定了半导体器件键合用铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存及质量证明书与订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体内引线用拉制或挤压铝-1%硅细丝(以下简称细丝)。
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
适用于既有住宿与生产储存经营合用场所的消防安全治理
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本标准提出了住宿与生产储存经营合用场所(俗称“三合一”,以下简称“合用场所”)的限定条件,并规定了合用场所的防火分隔措施、疏散设施、消防设施,以及火源控制等消防安全技术要求。 本标准适用于既有住宿与生产储存经营合用场所的消防安全治理。
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本标准规定了半导体器件键合用铝丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于半导体器件键合用铝丝(以下简称铝丝)。
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本文件规定了体外膜肺氧合用聚-4-甲基-1-戊烯中空纤维膜的物理、化学、生物学、使用性能要求。 本文件适用于体外膜肺氧合用聚-4-甲基-1-戊烯中空纤维膜的研发、生产及应用。
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