【国家标准】半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法

本网站发布时间： 2024-03-01

GB/T 6616-2023
现行
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标准简介

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适用范围：

本文件描述了非接触涡流法测试半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的方法。
本文件适用于测试直径或边长不小于25.0 mm、厚度为0.1 mm～1.0 mm的硅、导电型砷化镓、导电型碳化硅单晶片的电阻率，以及衬底上制备的电阻不小于薄膜电阻1 000倍的薄膜薄层的电阻。单晶片电阻率的测试范围为0.001 Ω·cm～200 Ω·cm，薄膜薄层电阻的测试范围为2.0×103 Ω/□～3.0×103 Ω/□。本方法也可以扩展到其他半导体材料中，但不适用于晶片径向电阻率变化的判定。

基本信息

标准号：
GB/T 6616-2023
标准名称：
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法
英文名称：
Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
标准状态：
现行
发布日期：
2023-08-06
实施日期：
2024-03-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
77.040
中标分类号：
H21

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
16 页
字数：
21 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
何烜坤刘立娜李素青张颖马春喜张海英潘金平丁雄杰任殿胜王元立朱晓彤张雪囡佘宗静齐斐许蓉李明达詹玉峰黄笑容边仿
起草单位：
中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电晶华(天津)半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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